| 潤西微價電子（重慶） |
| Bonding生（shēng）產（chǎn）工藝設備組進行采購具體項目 |
| 投標通知書 |
投標通知（zhī）書（Z）TZBGG2022090022號（hào） |
| 依據具（jù）體（tǐ）項目（mù）實（shí）施進度，潤西微價電子（重慶） Bonding生產工藝設（shè）備組（zǔ）進行采購具體項目已具有投標具體條件，現開（kāi）展著名（míng）投標。 一、具體項目大體上狀況 投標 |
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策源（yuán）地：中（zhōng）國核動力投標進行采購網 修改：szecp.crc