投標通知書
三維空間異構射頻SIP高精確程度（dù）疊層興建迅速核驗係統具體項目已具有投標具體條件。資本已按照要求具體執行。中科信工程提供谘詢（北京） （投標（biāo）辦（bàn）事處單位）受中（zhōng）國（guó）價電子高科技集團公司公司（sī）第十二深入研（yán）究所（投標人（rén））的寄托，對關於該項目開展全球範圍著名投標進行（háng）采購。
1. 投（tóu）標適用範圍
1.1 貨色具（jù）體稱謂：三維空間異構射頻SIP高精確程度疊層興（xìng）建迅速核驗係統
1.2 投標號碼：0779-24400401A020
1.3 重點具體功能具體（tǐ）要求：三維空間異構射頻SIP高精確程度疊層興建迅（xùn）速核（hé）驗係統由晶圓鍵合（hé）係統，倒懸焊設備，等離子化進（jìn）行除去機，氮氣儲存設備等構成（chéng），用（yòng）處如下：
晶圓鍵合係統可開展晶圓的（de）高精確（què）程度對準，對準後裝夾轉到（dào），晶圓（yuán）的共晶鍵合、非金屬傳播鍵合等生（shēng）產工（gōng）藝實際能力，可達成矽（guī）基（jī）SIP的晶圓級氣密（mì）包括。
倒懸（xuán）焊設參加於我所平胸/螺絲帽波射頻機件進（jìn）行積壓生產工藝，需（xū）要（yào）高精確程度取放係（xì）統撿拾微芯片/基板（bǎn），再（zài）貼放置與之（zhī）對應的基板上，借助受到實行或是超聲波受（shòu）到具體功能使微芯片/基（jī）板上的凸點成為同時團結到基板的與之對應集成電（diàn）路上，進而達成微芯片與微芯片，基板與基板（bǎn）彼（bǐ）此之（zhī）間的疊層銲接（jiē）相對互連（lián）。
等離（lí）子化進行除去機器備要樣兒（ér）造成汙染（rǎn）物引起具體功（gōng）能，能夠（gòu）使用（yòng）於晶圓鍵合、燈絲鍵合前鍵合麵進行除去，保證鍵合質（zhì）量。
氮氣儲存（cún）設參加於晶圓、矽基SIP模塊文件的（de）儲存，設備借助氮空（kōng）氣圍可切實有效進一步（bù）減（jiǎn）少儲存櫃外部（bù）氧容（róng）量及相對濕度，進一步降低晶圓、矽基SIP模塊文（wén）件鍵合麵液化。
1.4重點技術參照：
① 可進行加工微芯（xīn）片度量衡（héng）：（L*W）不不可（kě）企及（jí）1mm～18mm適用範圍 ，厚（hòu）薄（báo）不（bú）不可企及0.05mm ～1mm 適用範（fàn）圍；
② 鍵合頭熱度：起碼包括常溫（wēn）～450±5℃適用範圍；
③ 倒懸鍵合（hé）對（duì）準精確程度：不不可企及±5μm
1.5 數額：1套。
1.6 寄遞期：8個（gè）月。
1.7 具體項目（mù）工作現場：中國（guó）價電（diàn）子高科技（jì）集團（tuán）公司公司第十二深（shēn）入研究所。
2. 對投標人的輩數兒具體要求
2.1投標人一定要是作出響應投標的保證人（rén）或其餘安排，具備進行相信負責人民的事具體責任實際（jì）能力。
2.2設備功（gōng）績具（jù）體要求：投標人應給予此（cǐ）次（cì）所投重（chóng）點設（shè）備(倒懸焊設備及晶圓鍵合係統)同型號（hào）的產品在中國大陸的供貨功績（jì），給予次要有技（jì）術議定書（shū）或技術參照的（de）較為條約打印件，較為條約具體內容應能反映甲乙雙邊簽（qiān）署或蓋章頁、目的物物型號、製造商具體稱謂（一定要為此次投標產（chǎn）品製造（zào）商）、技術議定書或技術參照等重點（diǎn）具體內容，未按以上具體（tǐ）要求（qiú）給予的功績證明書均進行不加認同。
2.3此（cǐ）次投（tóu）標進行接（jiē）管辦（bàn）事處商投標。
2.4此次投標不進（jìn）行接管統一（yī）體投標。
2.5投（tóu）標人一定要（yào）向投標辦事處單位
3. 投標
4.
未在中國核動力投標進行采購網（www.zhuliyuan.com.cn）上計數器（qì）社員的（de）機構應先鍵擊計數器。計數器取得成功後的在投（tóu）標社員區（qū）依據投標（biāo）通知書的認（rèn）為作出說明得到投標文獻！
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策源地：中國核（hé）動力投標進行采購網
備考：欲選購投標文獻的秘密投標人（rén）,計數器網站並進行薪資因特網技（jì）術服務費後，檢查具體項目所有主，投標（biāo）通知書並載（zǎi）入輩數兒原審（shěn）適用範圍，資格條（tiáo）件具體要（yào）求，投標列表索引，申請（qǐng）提出申請（qǐng）表等。為（wéi）確保您可以較為順（shùn）當投標，混凝土具體要求及選購標書進行操作操作流程按社員區投標相（xiàng）關（guān）信息更加具體具體內容加以為準，以投標所有主的答（dá）道加以為準本。
修改：365trade
